股票配资服务 背靠华为、宁德时代却“越卖越亏”，天科合达三闯科创板胜算几何？

　　来源：环球老虎财经app

　　7月14日，天科合达科创板IPO审核状态变更为“已问询”，而这是公司第三次冲击上市。从股东阵容来看，公司身后站着华为哈勃、宁德时代、高瓴等产业资本。从规模来看，公司碳化硅衬底全球市占率前三。虽然有顶级资本和规模加持，但受行业价格战影响，天科合达近两年累计亏损近16亿元，2025年毛利率已跌至负数。

　　7月14日，上交所官网显示，天科合达IPO审核状态变更为“已问询”。两次折戟之后，这家碳化硅衬底龙头再次闯关资本市场。

　　本次冲击IPO的天科合达，背后股东阵容堪称豪华——华为哈勃、宁德时代、国家大基金、高瓴资本。从2017年首轮市场化增资起，十余轮融资下来，公司集齐了新能源、通信和半导体赛道最具分量的产业资本。此外，今年6月，天科合达以175亿元估值登上《2026全球独角兽榜》。

　　虽然公司有顶级产业资本加持，但招股书披露的财务数据却并不乐观。2024年和2025年，公司合计亏损近16亿元，2025年毛利率跌至-20.06%。而此次拟募资27.8亿元，其中20亿用于扩产。在行业产能过剩、价格持续下行的背景下，这笔募资能否帮助公司走出亏损周期？

　　全球前三却越卖越亏

　　7月14日，上交所官网显示，北京天科合达半导体股份有限公司（以下简称“天科合达”）IPO审核状态已经变更为“已问询”。

　　值得一提的是，这已经是天科合达第三次冲击上市了。2020年7月，公司首次申报科创板IPO，同年10月因科创属性存疑主动撤回；2023年二度递交上市材料，后续申报流程失效未能完成上市，两次IPO均以失败告终。两次折戟之后，这家国内碳化硅衬底龙头又来了。

　　资料显示，天科合达成立于2006年，是国内最早实现碳化硅衬底产业化的企业。公司从单晶原料做起，覆盖衬底制造和外延加工，产品主要用于新能源车电驱、光伏逆变器、储能变流器和数据中心供电模块。

　　碳化硅是第三代半导体的核心宽禁带材料，相比传统硅基半导体具备耐高压、耐高温、电能损耗更低、功率密度更高的特性，能够适配新能源车高压平台、光伏储能、AI算力电源等硅基芯片难以胜任的大功率场景。

　　碳化硅产业链包括衬底制备、外延生长、器件制造及下游应用等，天科合达卡位在最上游的衬底环节。根据Yole的数据，2025年公司导电型碳化硅衬底全球市占率15%，与天岳先进并列第二，仅次于Wolfspeed的28%。

　　尽管行业排名靠前，但公司的账本却并不亮眼。

排名前五配资公司

　　2023年至2025年，公司营收分别为15.52亿元、10.62亿元、9.56亿元，连续两年下滑，三年累计缩水近四成。2023年公司还盈利0.82亿元，2024年便转亏8.09亿元，2025年继续亏损7.85亿元，两年累计归母净亏损15.94亿元。

　　利润崩盘的直接原因是“内卷”。由于国内碳化硅衬底产能集中释放，过去三年天岳先进、露笑科技等多家企业扎堆扩产，供给快速放量直接触发了价格战，导致产品售价一路跳水。

　　招股书显示，主力产品6英寸碳化硅衬底，2023年单片均价4781元，到2025年只剩1696元，跌去64.5%；8英寸衬底从2.94万元/片跌至6172元/片，缩水79%。

　　售价大幅缩水直接击穿了成本线，公司的毛利率甚至由正转负。招股书显示，2023年-2025年，公司综合毛利率分别为22.35%、15.15%、-20.06%。这意味着每卖一片衬底，销售收入连原材料、设备折旧和人工都难以覆盖。

　　不过，亏损并没有阻止公司在研发上继续下注。2023年研发费用1.24亿元，2025年达到1.83亿元，占营收比重从7.99%升至19.17%。

　　华为、宁德时代站台

　　从2006年成立到递表，天科合达经历了十余轮融资，股东名单几经扩容，从早期的地方国资和财务投资人，到后来加入的国家产业基金、新能源龙头和通信巨头，阵容越来越重。

　　公司最早一轮市场化增资可追溯到2017年12月，以4500万元定增引入新智资本、国开证券等早期财务投资人。2018年完成1.77亿元定增，广东德沁、广州天石、北京华控等产业基金进场，天富集团体系内资本也持续追加投资。

　　2019年是关键一年。B轮融资中，国家集成电路产业投资基金一期和华为旗下哈勃科技合计认购1820万股，哈勃投资由此正式进入股东名单。

　　2020年，高瓴也通过珠海段恒、珠海厚和盈等主体进场。2021年C轮融资，宁德时代直接出资入股，锁定第三大股东位置；比亚迪、北汽产投也通过股权转让进入股东行列。

　　从时间线上来看，2020年至2021年正是碳化硅赛道热度最高的阶段，新能源车渗透率快速攀升，800V高压平台对碳化硅器件的需求预期被充分定价，一众产业资本在这个窗口期扎堆入局。

　　经过多轮融资，今年6月25日发布的《2026全球独角兽榜》显示，天科合达以175亿企业估值位列榜单478位。与2016年天富能源转让股权时1.17亿元的整体估值相比，十年间公司估值膨胀近150倍，尽管各家机构入场时点和成本不同，但早期入局的股东账面回报均已翻倍。

　　招股书披露，目前控股股东新疆天富集团直接持股11.62%，并通过控股上市公司天富能源间接持股9.09%，合计控制20.71%表决权。

　　宁德时代直接持股2388万股，占比4.72%，为公司第三大股东；高瓴资本控制的珠海段恒、北京高瓴裕润和珠海厚和盈一共持股约为5.5%；哈勃投资持股3.5%，为第八大股东。

　　尽管招股书未曾披露，不过市场普遍认为华为是公司的重要客户。市场猜测，华为哈勃参股天科合达，核心意在为华为数字能源板块布局上游原材料，匹配光伏逆变器、储能电源、数据中心供电模块的碳化硅衬底需求，同时也可为问界系列车型搭载的车载功率器件储备衬底供应链资源。

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　　值得一提的是，目前公司也十分依赖大客户。2023年至2025年，前五大客户占总营收比重分别为73.5%、80.44%和74.26%，单一头部客户订单的波动，就可能直接影响公司整体营收。

　　天富集团的押注

　　天科合达的身后，站着天富集团这家老牌国企。

　　2006年9月，天富集团通过旗下平台上海汇合达出资，与中科院物理所、新加坡吉星蓝光三方共同出资1600万元组建了天科合达。中科院物理所以技术专利入股，提供碳化硅单晶生长的底层技术；上海汇合达由天富能源100%控股，当时出资816万元占据51%的股权。

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　　天富集团主营业务是热电、天然气、园区开发等。旗下A股上市公司天富能源，主营热力供电和天然气购销，收入稳定但利润薄。而押注天科合达，是天富集团从传统能源向第三代半导体材料的跨界尝试。

　　不过，跨界并非一帆风顺。早年间，天科合达一直处于研发培育期，业绩拿不出手。2016年，天富能源一度将所持27.06%股权作价3153万元转让给控股股东天富集团，当时公司整体估值仅1.17亿元。2015年企业完成股份制改造，2017年登陆新三板挂牌。

　　后续数年碳化硅赛道热度快速抬升，天富集团启动股权收拢计划。一边持续回购零散外部股东股份、压缩外资与创投持股比例，一边安排上市子公司天富能源重新入局增持。

　　2020年末至2021年，天富能源分三笔出手，全部按25元/股的价格交易，重新拿回来了公司大部分股权：2020年12月出资2亿元参与增资，拿下800万股；2021年1月再花1.25亿元从天富集团手中收购500万股；同年3月又掏2.5亿元收购1000万股。

　　三轮交易累计投入5.75亿元，天富能源持股升至10.66%，成为第二大股东。天富集团直接持股虽稀释至11.62%，但加上子公司天富能源的持股，合并表决权稳定在20.71%，控股地位丝毫未动。

　　股权架构敲定后，集团派出尹俊涛操盘。尹俊涛1979年出生，本科毕业于中国农业大学工商管理专业，长期在石河子本地国资体系任职，2025年10月出任天科合达董事，2026年4月正式担任董事长，全面主导公司经营和IPO事宜。

　　天富集团的思路并不复杂：用地方国资的资金和信用做背书，把天科合达扶成碳化硅龙头，为集团开辟第二增长曲线。但行业价格战叠加持续扩产，公司经营承压明显，短期盈利仍面临挑战。

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责任编辑：杨红卜 股票配资服务