证券开户流程持牌平台风险高盛大幅上调光模块市场预测：2028年规模或达1485亿美元

　　高盛在最新全球光模块报告中大幅上调行业预测，预计全球光模块市场规模将在2026年至2028年分别达到约677亿美元、1314亿美元和1485亿美元，较此前预测上调33%、81%和115%。

　　同期全球光模块出货量预计达到5.48亿、6.91亿和7.29亿只，较此前预测上调21%、31%和31%。

　　高盛认为，这轮上修并非单纯来自AI服务器数量增长，更重要的是AI服务器架构持续向高速网络迁移，加上单颗GPU或ASIC芯片所需光模块数量增加，推动800G、1.6T乃至3.2T需求快速放量。

　　高速光模块成为增长主力

　　从产品结构来看，光模块市场正在经历明显的代际切换。

　　高盛预计，800G及以上光模块2026年至2028年出货量将分别达到7822万、1.44亿和1.71亿只，其中2026年同比增长166%，2027年继续增长84%。对应市场规模预计达到约452亿美元、1075亿美元和1295亿美元，2026年至2028年复合增长率约为69%。

　　800G目前已经成为大型数据中心的主流规格，预计出货量将由2026年的4539万只增至2027年的4948万只，2028年则小幅回落至4866万只。回落并不意味着需求转弱，而是部分市场开始转向更高速的1.6T和3.2T。

　　其中1.6T预计从2026年进入快速放量阶段，出货量由3283万只增至2027年的7136万只，2028年随着3.2T渗透而回落至5485万只。3.2T则预计从2027年开始大规模出货，当年达到2304万只，2028年迅速增至6773万只。

　　（全球光模块出货结构将持续向高速规格迁移，到2028年800G、1.6T和3.2T的出货量占比将分别达到7%、8%和9%）

　　按市场金额计算，3.2T规模预计从2027年的约346亿美元升至2028年的813亿美元，届时将占全球光模块市场价值约55%。

　　AI整机柜扩张

　　推动高速光模块需求的第一条主线，是AI服务器部署结构加速向整机柜系统倾斜。

　　以英伟达平台为例，GB200在GPU层采用400G连接，在Leaf、Spine和Core网络层采用800G；GB300则进一步将GPU层升级至800G，并在Leaf和Spine层采用1.6T。高盛预计，Rubin及Rubin Ultra平台将继续向1.6T和3.2T迁移。

　　与此同时，AI整机柜本身也在快速放量。高盛预计全球AI整机柜出货量将从2025年的1.9万柜增加至2026年的5.5万柜，同比增长190%；2027年进一步增至10.5万柜，同比增长89%；2028年达到16.3万柜，同比增长56%。

　　其中，英伟达平台整机柜预计在2026年至2028年分别达到5万、9.2万和14.8万柜，AMD平台则分别达到5000、1.3万和1.5万柜。

　　ASIC或进一步推高光模块需求

　　除英伟达GPU外，谷歌、Meta等科技巨头自研ASIC的扩张也是高盛上调光模块需求的重要原因。

　　高盛预计，ASIC在全球AI芯片中的占比将从2026年的50%升至2027年的52%，2028年进一步达到55%。由于ASIC需要依靠更强的网络能力处理大规模AI工作负载，并弥补单颗芯片计算能力上的差异，其光互连需求可能并不低于GPU系统。

　　谷歌和Meta目前也是高速网络升级较为积极的云服务商。谷歌被认为是最早向1.6T迁移的云厂商之一，而高盛渠道调查显示，Meta的ASIC服务器可能需要比GPU服务器更多的光模块，后者通常每颗GPU使用约2至3个光模块。

　　更关键的是，高盛此次直接提高了单颗AI芯片对应的光模块数量假设。

　　在Rubin Ultra平台上，高盛将每颗GPU使用的1.6T光模块由此前的0个提高至2个，同时将3.2T光模块由3个提高至5个。此外，高盛首次将Google TPU v9服务器纳入模型，预计2027年下半年至2028年上半年每颗芯片将使用12个1.6T光模块，到2028年下半年则对应6个3.2T光模块。

　　硅光改变成本，CPO仍处渗透初期

　　硅光的吸引力首先体现在激光器成本。据报告调查，1.6T硅光模块使用4颗70mW连续波激光器，合计价值量15—20美元；EML方案使用8颗200G EML，约160美元。尽管上述比较仅涉及激光器部分，但已经反映出两种方案在成本结构和毛利率上的潜在差异。

　　高盛预计，在2026—2028年预测期内，800G光模块的硅光渗透率约为60%，1.6T约为80%；3.2T自2027年开始出货后，硅光渗透率也预计达到80%。从整体市场来看，硅光占全球光模块出货量的比例预计从2026年的10%升至2027年的16%和2028年的18%；在800G及以上高速光模块市场中的渗透率则分别达到68%、73%和74%。

　　从封装形态来看，共封装光学（CPO）仍处于渗透初期。

　　报告称，在800G以上横向扩展网络市场，2026—2028年，其出货预计为72万、853万和1625万，渗透率约1%、6%和9%。

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　　高盛此次将2026年CPO出货预测下调33%，但将2027年和2028年预测分别上调35%和105%，显示远期增长空间扩大，但近期仍以可插拔产品为主。

　　同代产品持续降价，结构升级抬升行业均价

　　报告预计，800G均价将从2026年的418美元降至2027年的393美元、2028年的314美元，1.6T则从798美元降至750美元和600美元；但随着高速产品占比提升，行业整体均价反而将从123美元升至190美元和204美元。